자체 설계 AP란 — 샤오미가 퀄컴 대신 자기 칩을 넣은 이유
An in-house application processor is a phone's main chip designed by the handset maker itself rather than bought from Qualcomm or MediaTek. The term returned to the news when Xiaomi launched the 18 Fold, its first commercial phone running the company's own Xring O3, in China on September 7, 2026 and showed it at IFA in Berlin. The Xring O3 is a 3-nanometre part with ten CPU cores clocked to 4.35 GHz and a sixteen-core G2-Ultra NX graphics unit that Xiaomi rates as 85 percent faster while drawing 64 percent less power. It scored 5,228,014 on AnTuTu V11, the first phone chip past five million. The phone pairs it with next-generation LPDDR6 memory from Chinese maker CXMT running at up to 12,800 Mbps, a 7.58-inch inner display, a 5.38-inch cover display and a 200-megapixel main camera, starting around 10,999 yuan. Designing your own processor buys control over release timing, feature differentiation and long-term cost, at the price of billions in fixed engineering spend that only high volume can absorb
자체 설계 AP는 휴대폰 제조사가 퀄컴이나 미디어텍에서 사 오지 않고 직접 설계한 스마트폰 메인 칩을 말한다. AP는 애플리케이션 프로세서의 줄임말로, CPU와 GPU, AI 연산부, 통신 모뎀 연결부를 한 덩어리에 담은 칩이다. 이 말이 다시 뉴스에 오른 것은 샤오미가 2026년 9월 7일 중국에서 18 폴드를 출시하면서다. 자사 칩 Xring O3를 넣은 첫 상용 스마트폰이고, 같은 주 베를린 IFA에서도 실물이 공개됐다. Xring O3는 3나노 공정으로 만든 칩으로 CPU 코어 10개가 최대 4.35기가헤르츠로 돌고, 16코어 G2-Ultra NX 그래픽부는 샤오미 측 설명으로 85% 빠르면서 전력은 64% 덜 쓴다. 안투투 V11 점수는 5,228,014점으로 스마트폰용 칩 가운데 처음 500만점을 넘었다. 18 폴드는 여기에 중국 CXMT가 만든 차세대 LPDDR6 메모리를 최대 12,800Mbps로 물렸고, 내부 7.58인치·외부 5.38인치 화면과 2억 화소 메인 카메라를 얹었다. 시작 가격은 1만 999위안 안팎이다. 칩을 직접 설계하면 출시 시점과 기능 차별화, 장기 원가를 스스로 쥐게 되지만, 그 대가로 물량이 커야만 감당되는 고정 개발비가 붙는다
3줄 요약
- 정의 — 휴대폰 제조사가 직접 설계한 메인 칩. CPU·GPU·AI 연산부를 한 덩어리에 담는다
- 사례 — 샤오미 Xring O3. 3나노, CPU 10코어 4.35GHz, 안투투 V11 5,228,014점으로 첫 500만점 돌파
- 대가 — 출시 시점·차별화·장기 원가를 쥐는 대신, 물량이 받쳐야만 회수되는 고정 개발비가 든다
핵심 질문
- AP를 직접 설계한다는 게 어디까지를 말하나
- **설계에도 층이 있고, '자체 설계'는 대개 가운데 층을 뜻한다.** | 층 | 하는 일 | 누가 | |---|---|---| | 명령어 집합(ISA) | 칩이 알아듣는 언어 규격 | **Arm** (라이선스) | | CPU 코어 설계 | 코어 하나의 내부 구조 | Arm 기성 코어 또는 **자체 설계** | | **SoC 통합 설계** | **코어·GPU·AI부·메모리 컨트롤러를 한 칩에 배치** | **제조사 본인** | | 제조(파운드리) | 실제로 찍어낸다 | **TSMC·삼성 파운드리** | **샤오미가 한 것은 세 번째 층이다.** 명령어 집합은 Arm 것이고, 실제 생산은 파운드리가 한다. **그럼에도 '자체 설계'가 의미 있는 이유는, 이 층에서 제품의 성격이 결정되기 때문이다** — AI 연산부를 얼마나 크게 넣을지, 카메라 처리 회로를 어떻게 붙일지, 전력을 어디에 몰아줄지가 여기서 정해진다. 같은 길을 먼저 간 회사가 애플이다. 아이폰의 A 시리즈, 맥의 M 시리즈가 이 구조다. 구글도 텐서로, 삼성전자도 엑시노스로 같은 자리에 있다. **샤오미는 이 명단에 늦게, 그러나 최상위 성능을 들고 들어왔다.**
- Xring O3의 성능은 어느 정도인가
- **공개된 수치로는 현재 스마트폰 칩 중 최고 점수다.** | 항목 | 값 | |---|---| | 공정 | **3나노** | | CPU | **10코어**, 최대 **4.35 GHz** | | GPU | **16코어 G2-Ultra NX** | | GPU 성능(샤오미 주장) | **85% 빠르고 전력 64% 절감** | | 안투투 V11 | **5,228,014점** — 스마트폰용 칩 첫 500만점 돌파 | **다만 벤치마크 점수는 조심해서 읽어야 한다.** 안투투는 CPU·GPU·메모리·UX 항목을 합산한 종합 점수인데, **점수가 기기 전체의 구성에 좌우된다.** 18 폴드에는 중국 CXMT의 차세대 **LPDDR6** 메모리가 최대 **12,800Mbps**로 물려 있다. **즉 5,228,014점은 '칩 하나의 점수'가 아니라 '이 칩 + 이 메모리 + 이 냉각 구조의 점수'다.** 그리고 **85%·64%라는 GPU 수치는 샤오미 측 설명이며, 무엇 대비인지 명시되지 않았다.** 직전 세대 자사 칩 대비인지, 경쟁사 칩 대비인지에 따라 뜻이 완전히 달라진다. 벤치마크 하나로 실력을 판정하기 어려운 문제는 AI 모델 쪽에서도 같은 형태로 반복된다(「코딩 벤치마크란」).
- 칩을 직접 만들면 무엇이 좋고 무엇이 나쁜가
- **세 가지를 얻고, 한 가지를 잃는다.** | 구분 | 내용 | |---|---| | **얻는 것 ①: 시점** | 퀄컴의 신제품 일정에 맞추지 않아도 된다. 원하는 때 신제품을 낸다 | | **얻는 것 ②: 차별화** | 카메라 처리, 온디바이스 AI 등 자사 기능에 맞춘 회로를 넣을 수 있다 (「온디바이스 AI란」) | | **얻는 것 ③: 장기 원가** | 대당 칩 구매 마진이 사라진다. 물량이 클수록 유리 | | **잃는 것: 고정비** | 첨단 공정 SoC 하나의 개발비는 수천억~조 단위. **물량이 안 나오면 회수 불가** | **마지막 줄이 이 결정의 전부다.** 칩 설계비는 판매량과 무관하게 먼저 나간다. 연 수천만 대를 파는 회사만 감당할 수 있고, 그래서 이 명단이 애플·삼성·구글·화웨이·샤오미처럼 짧다. **중국 제조사에는 이유가 하나 더 있다 — 공급 안정성이다.** 18 폴드는 칩(자체 설계)에 이어 메모리도 중국 CXMT 제품을 썼다. **설계와 메모리를 국내에서 조달하는 구성**이다. 반도체 수출통제가 계속되는 국면에서(「AI 반도체 수출통제란」), 이는 성능 경쟁인 동시에 조달 경로를 줄이는 선택이기도 하다. **한국 메모리 업계에는 이 부분이 성능 뉴스보다 더 중요한 대목이다.**
칩을 직접 만드는 회사 명단이 짧은 이유는 기술이 아니라 물량이다. 그리고 샤오미가 그 명단에 들어갔다.
1. 한 문장 정의
자체 설계 AP는 휴대폰 제조사가 퀄컴·미디어텍에서 사 오지 않고 직접 설계한 메인 칩이다. AP(애플리케이션 프로세서)는 CPU·GPU·AI 연산부·메모리 컨트롤러를 한 덩어리에 담은 칩을 말한다.
"직접 설계"에도 층이 있다.
| 층 | 하는 일 | 누가 |
|---|---|---|
| 명령어 집합(ISA) | 칩이 알아듣는 언어 | Arm (라이선스) |
| CPU 코어 설계 | 코어 내부 구조 | Arm 기성 코어 또는 자체 |
| SoC 통합 설계 | 한 칩에 무엇을 얼마나 넣을지 | 제조사 본인 ← 여기 |
| 제조 | 실제 생산 | TSMC·삼성 파운드리 |
세 번째 층에서 제품의 성격이 정해진다. AI 연산부를 얼마나 키울지, 카메라 처리 회로를 어떻게 붙일지, 전력을 어디에 몰아줄지가 여기서 결정된다.
2. 이번 사례 — 샤오미 Xring O3
샤오미는 2026년 9월 7일 중국에서 18 폴드를 출시했다. 자사 칩 Xring O3를 넣은 첫 상용 스마트폰이고, 같은 주 베를린 IFA에서 실물이 공개됐다.
| 항목 | 값 |
|---|---|
| 공정 | 3나노 |
| CPU | 10코어, 최대 4.35 GHz |
| GPU | 16코어 G2-Ultra NX |
| GPU 성능 (샤오미 주장) | 85% 빠름 / 전력 64% 절감 |
| 안투투 V11 | 5,228,014점 — 첫 500만점 돌파 |
| 메모리 | CXMT LPDDR6, 최대 12,800 Mbps |
| 화면 | 내부 7.58인치 / 외부 5.38인치 |
| 카메라 | 메인 2억 화소 + 3.5배 망원 5,000만 화소 |
| 시작 가격 | 약 1만 999위안 |
3. 벤치마크 점수를 읽는 법
5,228,014점은 '칩 하나의 점수'가 아니다. 안투투는 CPU·GPU·메모리·UX를 합산한 종합 점수이고, 기기 구성 전체에 좌우된다.
| 점수에 들어간 것 | 내용 |
|---|---|
| 칩 | Xring O3 |
| 메모리 | CXMT LPDDR6 12,800 Mbps — 점수에 직접 기여 |
| 냉각 구조 | 폴더블 섀시의 방열 설계 |
| 측정 조건 | 공개되지 않음 (주변 온도, 지속 부하 여부) |
그리고 "85% 빠르고 64% 덜 쓴다"는 무엇 대비인지 밝혀지지 않았다. 직전 자사 칩 대비인지 경쟁사 대비인지에 따라 뜻이 완전히 달라진다. 하나의 벤치마크로 실력을 판정하기 어려운 문제는 AI 모델 쪽에서도 같은 형태로 나온다(「코딩 벤치마크란」).
4. 왜 직접 만드나 — 셋을 얻고 하나를 잃는다
| 구분 | 내용 |
|---|---|
| 얻는 것 ① 시점 | 퀄컴 일정에 맞추지 않아도 된다 |
| 얻는 것 ② 차별화 | 카메라·온디바이스 AI에 맞춘 회로를 넣는다 (「온디바이스 AI란」) |
| 얻는 것 ③ 장기 원가 | 대당 칩 구매 마진이 사라진다 |
| 잃는 것 · 고정비 | 첨단 공정 SoC 개발비는 수천억~조 단위. 물량이 없으면 회수 불가 |
마지막 줄이 이 결정의 전부다. 설계비는 판매량과 무관하게 먼저 나간다. 연 수천만 대를 파는 회사만 감당할 수 있고, 그래서 이 명단이 애플·삼성·구글·화웨이·샤오미로 짧다.
5. 한국 쪽에서 볼 대목은 칩이 아니라 메모리다
18 폴드의 구성에서 성능보다 중요한 사실이 하나 있다.
| 부품 | 조달처 |
|---|---|
| AP | 샤오미 자체 설계 |
| 메모리(LPDDR6) | 중국 CXMT |
설계와 메모리를 모두 중국 안에서 조달한 구성이다. 반도체 수출통제가 이어지는 국면에서(「AI 반도체 수출통제란」) 이는 성능 경쟁인 동시에 조달 경로를 줄이는 선택이다. 중국산 HBM3E가 국내 반도체 주가의 변수로 등장했던 것과 같은 흐름 위에 있다(「삼성전자·SK하이닉스 4% 하락 (9월 2일)」·「메모리 슈퍼사이클이란」).
남은 것과 확인되지 않은 것
- GPU 85%·64%의 비교 대상이 명시되지 않았다.
- Xring O3의 생산 파운드리를 확인하지 못했다.
- 시작 가격 1만 999위안은 한 보도의 값이다. 구성별 가격표를 확인하지 못했다.
- 안투투 점수의 측정 조건이 공개되지 않았다.
- CXMT LPDDR6의 실제 양산 규모와 공급 안정성은 확인하지 못했다.
출처
- GSMArena — Xiaomi 18 Fold with XRING O3 chip showcased at IFA 2026, we go eyes on
- Android Authority — Xiaomi beats Apple to market with wide Xiaomi 18 Fold reveal
- TechTimes — Xiaomi 18 Fold debuts at IFA with XRing O3, first chip to clear 5 million AnTuTu
- Notebookcheck — Xiaomi's 18 Fold and Pad 9 Pro Max to launch on September 7 with the Xring O3
- Tech Startups — Top tech news today, September 8, 2026