OCP(오픈 컴퓨트 프로젝트)란 — 엔비디아가 베라 루빈 랙 설계도를 공개한 곳, 랙 하나 250kW

OCP(Open Compute Project, 오픈 컴퓨트 프로젝트)는 데이터센터 하드웨어의 '오픈소스'다. 소프트웨어 코드를 공개하듯 서버·랙·전원·냉각 장치의 설계도를 공개하고, 여러 회사가 같은 규격으로 부품과 장비를 만들게 한다. 덕분에 데이터센터를 짓는 회사는 한 제조사에 묶이지 않고, 제조사는 규격에 맞춰 만들기만 하면 큰 고객에게 팔 수 있다.

이 단체가 이번 주 AI 반도체 뉴스의 중심에 섰다. 엔비디아가 2026년 10월 미국 새너제이에서 열린 OCP 글로벌 서밋에서 차세대 AI 서버 '베라 루빈'의 랙과 컴퓨트 트레이 설계를 OCP에 기여했다. 자기 제품의 핵심 설계를 공개 규격으로 내놓은 것이다.

1. OCP는 어떻게 시작됐나

페이스북이 설계를 공개한 이유는 단순했다. 자기들만 쓰는 맞춤 장비는 비싸다. 설계를 공개하면 더 많은 제조사가 만들고, 더 많은 회사가 사고, 값이 내려간다. 지금은 구글·마이크로소프트·메타 같은 거대 데이터센터 운영사와 칩·장비 회사가 모두 참여한다.

2. 엔비디아가 이번에 공개한 것

250kW라는 숫자가 이 변화의 핵심이다. 칩 하나가 쓰는 전력이 커지고, 한 랙에 칩을 더 빽빽하게 넣을수록 랙 전체 전력이 올라간다. 그래서 냉각은 공기에서 액체로, 전원은 교류에서 고전압 직류로 바뀌고 있다. GPU 72개를 한 대처럼 묶은 이전 세대 랙은 「그레이스 블랙웰 NVL72란」에서, 빛으로 칩을 잇는 기술은 「CPO(공동패키지광학)란」에서 설명했다.

3. 엔비디아는 왜 설계를 공개하나

언뜻 보면 핵심 자산을 내주는 것 같지만, 계산은 다르다.

분석가들은 이를 "AI 공장을 잘게 나눠 개방성을 무기로 삼는 전략"으로 해석한다. 칩은 엔비디아가 쥐고, 그 칩을 둘러싼 랙과 배관은 누구나 만들게 해 판을 키운다는 것이다. 다만 공개 규격이 실제 채택으로 이어질지는 협력사들이 그 규격에 맞춰 제품을 만드느냐에 달려 있다. 같은 주 대만이 엔비디아·TSMC 협력사를 위한 미국 산업단지를 짓겠다고 한 것(「대만, 텍사스에 최대 40억 달러 산업단지」)도, 이런 랙을 미국에서 만들 공급망을 겨냥한다.

4. 자주 묻는 것과 남은 질문

• 채택 규모: 엔비디아 설계를 몇 곳의 제조사가 실제로 만들지 아직 숫자가 없다.
• 목표치와 실측: 광모듈 대역폭 4배, 전력망 2초 내 복구는 모두 목표치다.
• 창립 멤버: OCP 창립 회원 구성은 자료마다 조금씩 다르다.