#마이아 300
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테크 · 3분마이크로소프트 마이아 300 공개 — TSMC 2나노·HBM4 8단, 2027년부터 AI 서비스 주력 칩
칩 — 마이아 300, TSMC N2P(2나노급) 연산 칩렛, HBM4 8개·초당 18TB, 950W(마이아 200은 750W)
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