#HBM4
HBM4 관련 기사 5건을 모았습니다. 기사 12건이 모이면 이 주제의 검색에서 사이트 전체가 올라갑니다.
시간순 흐름
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마이크로소프트 마이아 300 공개 — TSMC 2나노·HBM4 8단, 2027년부터 AI 서비스 주력 칩
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삼성전자 3분기 실적 발표일 10월 8일 — 영업이익 컨센서스 108조, 1년 새 9배
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HBM4와 HBM3E 차이: 대역폭 2배를 만든 구조 전환
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HBM이란 — 메모리를 쌓아 올려 만든 AI의 병목
전체 기사
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테크 · 3분마이크로소프트 마이아 300 공개 — TSMC 2나노·HBM4 8단, 2027년부터 AI 서비스 주력 칩
칩 — 마이아 300, TSMC N2P(2나노급) 연산 칩렛, HBM4 8개·초당 18TB, 950W(마이아 200은 750W)
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경제 · 2분삼성전자 3분기 실적 발표일 10월 8일 — 영업이익 컨센서스 108조, 1년 새 9배
일정 — 10월 8일 잠정실적(전사 매출·영업이익만), 사업부별 숫자는 10월 말 확정실적
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테크 · 2분SK하이닉스 HBM4 양산: 세대 전환 일정표로 본 3사 경쟁
SK하이닉스는 2분기 HBM4 양산 출하를 시작했고 하반기 확대와 10여 개 고객 장기공급계약을 확정했다