글로벌파운드리·TSMC 인터포저 20억 달러 계약 — AI 칩 포장의 병목을 미국으로 옮긴다, 양산은 2028년

미국 애리조나에서 만든 엔비디아 칩도 마지막 포장은 대만에 가서 한다. AI 칩을 메모리와 한 덩어리로 묶는 첨단 패키징이 미국에 없기 때문이다. 미국 파운드리 글로벌파운드리(GF)가 2026년 10월 8일 이 공백의 한 조각을 메우는 계약을 발표했다. 대만 TSMC의 첨단 패키징 'CoWoS'에 들어가는 실리콘 인터포저를 뉴욕주 맬타 공장에서 5년간 만들고, 계약 규모는 20억 달러다. 경쟁사였던 두 회사가 손잡은 이유는 하나다. AI 칩의 병목이 이제 칩을 깎는 공정이 아니라 포장하는 공정에 있다.

1. 계약 — 무엇을, 어디서, 언제

계약에는 수요가 늘면 생산능력을 더하는 틀이 들어 있고, 여러 세대의 AI 가속기를 지원하도록 짰다. 인터포저가 정확히 무엇이고 왜 병목이 되는지는 「실리콘 인터포저란」에 따로 정리했다.

2. 왜 지금 — 미국 패키징 지도는 2028~2029년에야 채워진다

TSMC는 2025년 애리조나 공장에서 엔비디아 블랙웰 GPU 생산을 시작했지만 완성품은 대만으로 갔다가 돌아와야 했다. 더레지스터는 "첨단 패키징이 미국 칩 제조의 주요 병목이 됐다"고 짚었다. AI 칩 수요가 패키징 능력을 넘어서면서 TSMC는 앰코·GF 같은 외부 업체에 공정을 나눠 맡기고 있다. 앰코는 9월 애리조나 패키징 단지 투자를 120억 달러로 늘렸다.

3. 한국에 주는 의미 — HBM은 결국 이 판 위에 올라간다

HBM이 왜 AI 칩의 핵심 부품인지는 「HBM이란」, 칩 크기 자체의 한계는 「레티클 한계란」에서 볼 수 있다. 삼성전자가 3분기 영업이익 107조4천억 원을 낸 메모리 호황도 이 패키징 수요와 맞물려 있다(「삼성전자 3분기 영업이익 107조4천억인데 주가 하락」).

4. 남은 것과 확인되지 않은 것

• 생산량과 고객: 연간 몇 장을 만드는지, 최종 고객이 누구인지는 공개되지 않았다.
• 조립 범위: 맬타에서 완성 CoWoS 패키지까지 조립하는지는 확인되지 않았다. 확인된 것은 인터포저 제조뿐이다.
• 2028년까지 공백: 양산 전 2년 동안 미국에서 만든 AI 칩은 여전히 대만 포장을 거친다.
• 두 회사의 관계: GF와 TSMC는 파운드리 시장의 경쟁자다. 이번 계약이 패키징 외 분야 협력으로 넓어질지는 알려지지 않았다.