TSMC 3분기 순이익 7630억 대만달러 — 여섯 분기 연속 사상 최대, 2나노가 벌써 매출 8%

AI 거품을 걱정하던 날, AI 칩을 만드는 회사는 또 최고 기록을 냈다. TSMC는 2026년 10월 15일 3분기 순이익이 7630억6천만 대만달러라고 발표했다. 1년 전보다 68.7% 늘었고, 여섯 분기 연속 사상 최대다. 매출은 1조4942억4천만 대만달러, 달러로 467억2천만 달러로 회사가 7월에 내놓은 전망(445억~458억 달러)의 상단을 넘었다.

같은 날 한국 증시는 미국 물가와 AI 투자 불안으로 7.57% 급락했다(「코스피 급락 이유」). 시장은 'AI 칩을 사는 쪽의 돈'을 걱정했지만, 칩을 만드는 쪽의 장부에는 아직 그 걱정이 보이지 않는다.

1. 숫자로 본 3분기

전 분기 대비로 보면 매출은 17.6% 늘었는데 순이익은 8.0%만 늘었다. 이익률이 2분기보다 조금 내려왔기 때문이다. TSMC는 7월에 "2나노 양산을 가파르게 늘리면서 초기 비용이 들어 매출총이익률이 65~67%로 낮아질 것"이라고 예고했고, 실제 66.4%로 그 범위 안에 들어왔다. 새 공정은 처음 몇 분기 동안 수율이 낮고 감가상각이 커서 이익률을 깎는다.

2. 공정별로 보면 — 2나노가 첫 분기에 8%

2나노가 실제로 2나노 굵기의 선을 뜻하지 않는다는 점, 그런데도 AI 칩 회사들이 줄을 서는 이유는 「2나노 공정이란」에서 설명했다. 마이크로소프트가 이틀 전 공개한 자체 AI 칩 마이아 300도 TSMC 2나노로 만든다(「마이크로소프트 마이아 300 공개」). 매출의 79%가 7나노 이하 첨단 공정에서 나온다는 것은, TSMC의 실적이 사실상 AI·고성능 칩 수요의 온도계라는 뜻이다.

3. 왜 같은 날 반도체주는 폭락했나

실적과 주가가 반대로 움직이는 이유는 시장이 지금의 숫자가 아니라 다음 해의 숫자를 사고팔기 때문이다. 코어위브 채권이 부실채권 수준 금리로 거래된 사건(「코어위브 채권 수익률 15%」)은 AI 칩을 사는 쪽의 자금 사정에 대한 불안이고, TSMC 실적은 그 불안이 아직 주문 감소로 번지지 않았다는 확인이다. TSMC가 미국에 AI 칩 포장 공정을 옮기는 흐름은 「글로벌파운드리·TSMC 인터포저 20억 달러 계약」에서 다뤘다.

4. 남은 것과 확인되지 않은 것

• 4분기 전망: 실적 설명회(대만 시각 오후 2시)에서 나온 4분기 매출·이익률 전망은 이 기사 작성 시점에 확인하지 못했다. 시장은 이 숫자와 2027년 설비투자를 가장 주목했다.
• 설비투자: 마지막 확인치는 7월에 올린 2026년 600억~640억 달러다.
• 다음 거래일 반응: 코스피 급락 다음 날 한국 반도체주가 TSMC 실적을 어떻게 받아들일지 지켜볼 대목이다.
• 파운드리 구조: TSMC가 자기 제품 없이 어떻게 이 매출을 내는지는 「파운드리란」에 정리했다.