파운드리란 — 자기 칩 없이 한 분기 467억 달러를 버는 반도체 위탁생산, 팹리스·IDM과의 차이

세계에서 가장 비싼 반도체 회사 중 하나는 자기 이름으로 된 칩을 하나도 팔지 않는다. TSMC는 2026년 3분기 매출 467억2천만 달러, 순이익 7630억6천만 대만달러를 냈다(「TSMC 3분기 순이익 7630억 대만달러」). 엔비디아 GPU, 애플 아이폰 칩, AMD 프로세서가 모두 TSMC 공장에서 나오지만, 그 칩에는 TSMC 이름이 없다. 이것이 파운드리다.

1. 반도체 회사는 세 종류다

'팹(fab)'은 반도체 공장(fabrication plant)의 줄임말이다. 팹리스는 말 그대로 '공장이 없는' 회사다. 1980년대까지 반도체 회사는 대부분 IDM이었다. 설계하려면 공장이 있어야 했기 때문이다. 1987년 TSMC가 "우리는 남의 칩만 만든다"는 순수 파운드리 모델을 내놓으면서, 공장 없이 설계만 하는 회사들이 생겨날 수 있었다. 엔비디아도 그 덕에 공장 없이 성장한 회사다.

2. 왜 이렇게 나뉘었나 — 공장이 너무 비싸서

공장은 한번 지으면 계속 돌려야 돈이 된다. 한 회사의 칩만으로 최첨단 공장을 채우기 어려워지자, 여러 회사의 주문을 모아 공장을 꽉 채우는 파운드리가 경제적으로 유리해졌다. 반도체 설비투자가 실제 가격과 공급에 닿기까지 걸리는 시간은 「반도체 설비투자가 가격에 닿기까지 걸리는 시간」에서 다뤘다.

3. 순수 파운드리와 IDM 파운드리는 무엇이 다른가

삼성전자는 메모리(HBM)와 파운드리, 패키징을 함께 제공하는 '일괄(턴키) 서비스'를 내세운다. AI 칩은 GPU 옆에 HBM을 붙이는 첨단 패키징이 필수라, 이 세 가지를 한곳에서 하는 것이 장점이 될 수 있다. HBM이 왜 AI의 병목인지는 「HBM이란」에서, 칩과 HBM을 잇는 다리판은 「실리콘 인터포저란」에서 설명했다.

4. 파운드리 실적은 무엇을 알려 주나

파운드리는 고객이 칩을 설계하고 주문해야 매출이 나므로, 그 실적은 AI 칩 수요를 가장 먼저 비추는 거울 중 하나다. 엔비디아의 다음 분기 판매량이 궁금하면 TSMC의 이번 분기 주문을 보라는 말이 그래서 나온다. 다만 파운드리 실적은 '칩을 만드는 쪽'의 숫자이고, 그 칩을 사는 데이터센터 회사의 자금 사정(「코어위브 채권 수익률 15%」)은 따로 봐야 한다.

5. 자주 묻는 질문

6. 남은 것과 확인되지 않은 것

• 점유율: 파운드리 시장 점유율은 집계 기관마다 달라 숫자로 적지 않았다.
• 삼성 2나노: 삼성 파운드리의 2나노 수율·고객 현황은 공식 수치가 없다.