SK하이닉스 HBM4 양산: 세대 전환 일정표로 본 3사 경쟁
The HBM race has moved past who develops first to who can ramp yield and supply at scale
SK하이닉스가 2분기 HBM4 양산 출하를 시작, 하반기 확대하며 HBM4E는 2027년 양산 목표다
3줄 요약
- SK하이닉스는 2분기 HBM4 양산 출하를 시작했고 하반기 확대와 10여 개 고객 장기공급계약을 확정했다
- 차세대 HBM4E는 상반기 주요 고객 샘플 공급을 마쳤고 2027년 양산 목표이며 구체 분기는 미공개다
- 삼성전자는 2월 HBM4 최초 출하, 마이크론은 매출 10억달러 상회로 3사 양산 경쟁이 본격화됐다
핵심 질문
- HBM4 양산 언제
- 삼성전자가 2026년 2월 업계 최초로 양산 출하를 시작했고, SK하이닉스는 2분기부터 출하해 하반기 확대에 들어간다. 마이크론도 12단 제품 증산을 진행 중이다.
- SK하이닉스 HBM4E
- 2026년 상반기 주요 고객 샘플 공급을 완료했고 2027년 양산이 목표다. 구체적인 양산 분기는 공개되지 않았다.
- HBM4 삼성 마이크론 경쟁
- 삼성전자는 5월 HBM4E 12단 샘플을 공급했고, 마이크론은 HBM4 매출 10억달러를 넘겼다. 경쟁 축은 개발 속도에서 수율과 공급 능력으로 옮겨갔다.
SK하이닉스가 2026년 2분기 HBM4 양산 출하를 시작했다고 7월 29일 실적 발표에서 밝혔다. 하반기에는 생산을 본격 확대하고, 차세대 HBM4E는 상반기 주요 고객 샘플 공급을 마쳐 2027년 양산을 목표로 한다. 이번 발표로 HBM3E에서 HBM4, HBM4E로 이어지는 세대 전환 일정이 3사 모두 윤곽을 드러냈다. 각 사의 진행 상황을 하나의 일정표로 정리했다.
1. 사실 — 무엇이 확인됐나
SK하이닉스는 2분기에 매출 79조3187억원, 영업이익 60조5426억원(영업이익률 76%)의 분기 최대 실적을 냈다. 회사는 HBM4 양산 수율과 품질이 성숙 단계에 들어선 HBM3E에 근접했다고 설명했고, 핵심 고객을 포함한 10여 개 고객과 장기공급계약 협상을 마무리했다. 일부 보도는 계약 고객을 11곳, 기본 계약 기간을 5년으로 전했다.
시장과 거시 지표도 이를 뒷받침했다. 발표 이틀 뒤인 7월 31일 SK하이닉스 주가는 29.95% 오른 171만8000원으로 2009년 1월 이후 처음 상한가를 기록했고, 코스피는 17.91% 급등한 6595.45로 마감했다. 정부는 앞서 7월 14일 반도체 호황을 근거로 올해 성장률 전망을 2.0%에서 3.0%로 올렸다.
2. 근거 — 숫자·표
세 회사의 세대 전환 일정을 공식 발표와 보도 기준으로 정리하면 다음과 같다.
| 구분 | SK하이닉스 | 삼성전자 | 마이크론 |
|---|---|---|---|
| HBM3E | 2024년 양산, 현재 성숙 단계(수율 기준점) | 2024년 양산, 2025년 공급 확대 | 2024년 양산 시작 |
| HBM4 | 2026년 2분기 양산 출하, 하반기 본격 확대, 10여 개 고객 장기공급계약 | 2026년 2월 업계 최초 양산 출하(1c D램·4나노 베이스 다이) | 12단 증산 속도 HBM3E의 2배, 매출 10억달러 상회 |
| HBM4E | 2026년 상반기 샘플 공급 완료, 2027년 양산 목표 | 2026년 5월 12단 샘플 공급 | 일정 미공개 |
삼성전자는 2월 HBM4를 업계 최초로 양산 출하하며 기본 동작 속도 11.7Gbps를 제시했고, 올해 HBM 매출을 전년 대비 3배 이상으로 늘리겠다고 밝혔다. 마이크론은 6월 실적 발표에서 HBM4 12단 증산 속도가 HBM3E 12단의 2배이며 관련 매출이 이미 10억달러를 넘었다고 공개했다. 경쟁의 축은 누가 먼저 개발하느냐에서 수율과 공급 능력으로 옮겨가고 있다.
3. 남은 변수 — 확인되지 않은 것
HBM4E의 구체적인 양산 분기는 공개되지 않았다. 회사 발표 기준 목표는 2027년이지만, 시장 일각에서 거론되는 일정 단축 가능성은 확정 정보가 아니다. 장기공급계약의 물량과 단가도 비공개이며, 고객 수 역시 공식 자료의 '10여 개'와 보도의 '11곳' 사이 표기 차이가 남아 있다.
마이크론의 HBM4E 일정과 각 사의 실제 하반기 공급량은 다음 분기 실적에서 확인해야 할 대목이다. HBM4와 HBM3E의 기술 차이, HBM 규격의 기본 개념, 7월 31일 코스피 급등의 배경은 같은 날 발행되는 별도 기사에서 각각 다룬다.