핫칩스, 삼성은 밑바닥 칩·SK는 포장 — HBM 1위가 뒤집힌다

어제 이 지면은 삼성이 GPU 위에 쌓고 SK가 낸드로 잇는다는 '포스트 HBM' 구도를 다뤘다. 그 구도가 실제로 검증받는 자리가 잡혔다. 8월 23일부터 25일까지(현지시간) 미국 스탠퍼드대에서 열리는 반도체 학회 핫칩스(Hot Chips) 2026이다.

두 회사가 같은 행사에 나가는데, 발표 주제가 다르다. 그 차이가 이번 경쟁의 성격을 그대로 보여준다.

1. 밑바닥이냐, 붙이는 방식이냐

HBM은 메모리 칩을 수직으로 쌓아 대역폭을 키운 부품이다. 그 구조에는 두 개의 병목이 있다. 하나는 맨 아래다. 쌓인 층에서 나온 신호가 한 곳에 모여 GPU로 나가는 지점이 베이스다이인데, 여기에 얼마나 많은 기능을 넣을 수 있느냐가 다음 세대의 성능을 좌우한다. 다른 하나는 붙이는 방식이다. 층이 늘어날수록 열이 갇히고 접합부가 늘어나므로, 패키징이 곧 적층 한계를 정한다.

삼성은 첫 번째를, SK하이닉스는 두 번째를 택해 무대에 올린다. 어느 쪽이 옳은 선택인지는 학회 자체가 판정하지 않는다. 다만 각자가 자신 있는 쪽을 공개한다는 사실은 로드맵의 무게중심을 알려준다.

2. 전략의 대비 — 수직 통합 대 개방형

이달 초 미국에서 열린 FMS에서도 두 회사는 차세대 AI 메모리 로드맵을 나란히 내놨다. 그때 드러난 대비가 핫칩스에서 반복될 가능성이 높다.

삼성은 수직 통합을 기반으로 한 맞춤형 메모리에 방점을 찍는다. 설계·제조·패키징을 한 회사 안에서 묶을 수 있다는 점을 살려, 특정 고객의 요구에 맞춘 HBM을 만든다는 접근이다. 베이스다이 발표는 이 전략과 정확히 맞물린다 — 맞춤화의 여지가 가장 큰 부분이 베이스다이이기 때문이다.

SK하이닉스는 개방형 표준과 생태계 확장에 무게를 둔다. 표준을 넓게 열어 여러 고객과 파트너가 같은 규격 위에서 움직이게 하는 방식이고, 패키징 발표 역시 특정 고객용 커스터마이징보다 공정 자체의 범용 개선 쪽에 가깝다.

두 접근은 각각 다른 시장 조건에서 이긴다. 소수의 거대 고객이 시장을 지배하면 맞춤형이 유리하고, 고객이 늘어나면 표준형이 유리하다. AI 가속기 시장이 어느 쪽으로 가느냐가 사실상 이 경쟁의 심판이다.

3. 뒤집힌다는 전망 — 숫자와 조건

시장 전망은 점유율 역전을 가리킨다.

읽을 때 주의할 것이 두 가지 있다. 첫째, 이것은 매출이 아니라 비트 출하량 기준이다. 세대가 다른 제품은 비트당 단가가 다르므로 매출 순위는 다르게 나올 수 있다. 둘째, 조사기관의 추정치라 기관마다 숫자가 갈린다.

그리고 HBM 점유율은 일반 소비재와 성질이 다르다. 고객이 사실상 소수의 AI 가속기 업체로 압축돼 있어서, 한 고객의 채택 결정 하나가 몇 %포인트를 통째로 옮긴다. 내년 41% 대 39%라는 2%포인트 차이는, 그런 시장에서는 확정된 결과라기보다 아직 쓰이지 않은 계약서에 가깝다.

4. 남은 것 · 확인되지 않은 것

핫칩스 발표의 구체적 사양은 행사 전까지 공개되지 않는다. 현재 확인된 것은 주제뿐이고, 대역폭·적층 수·전력 같은 실제 숫자는 8월 하순에야 나온다. 점유율 전망치도 기관 추정이며, '수직 통합 대 개방형'이라는 대비는 발표 주제와 그간의 로드맵을 근거로 한 이 지면의 해석이지 두 회사가 그렇게 규정한 표현이 아니다.

HBM 구조 자체는 「HBM이란 — 메모리를 쌓아 올려 만든 AI의 병목」에, 두 회사의 다음 세대 방향은 「HBM 다음은 무엇인가 — 삼성은 GPU 위에 쌓고, SK는 낸드로 잇는다」에 정리돼 있다. 설비투자가 실제 가격에 닿기까지의 시차는 「반도체 설비투자가 가격에 닿기까지 걸리는 시간」에서 다뤘다.