반도체 관세 한미 협의 (9월 4일) — "미국에 안 지으면 값을 치러라"
On September 4, 2026, a South Korean presidential office official told reporters that semiconductors are part of the investment discussions with Washington, and that both governments are working to keep separate disputes from obstructing each other. The remark followed US Commerce Secretary Howard Lutnick's announcement on September 2 that the administration is preparing a targeted semiconductor tariff, with relief for companies building fabs on US soil and a charge for those that do not. Lutnick's phrasing was blunt: if you do not build here, expect to pay to enter the largest market in the world. No rate has been published. The design pressures Samsung Electronics, which is spending at least 17 billion dollars on an advanced foundry in Taylor, Texas, and SK hynix, which broke ground last month on an HBM packaging plant in Lafayette, Indiana, to add front-end memory fabrication in the United States. Under last year's bilateral framework Korea committed 350 billion dollars of US manufacturing investment in exchange for chip tariff rates no less favourable than comparable competitors
미국이 준비 중인 반도체 관세는 세율이 아니라 조건으로 설계되고 있다. 하워드 러트닉 미 상무장관은 9월 2일 방송에서 미국에 생산시설을 짓는 기업에는 관세를 면제하거나 깎아 주고, 짓지 않으면 세계 최대 시장에 들어오는 값을 치르게 하겠다고 말했다. 세율은 아직 공개되지 않았다. 9월 4일 한국 대통령실 관계자는 기자들에게 반도체가 대미 투자 논의에 포함돼 있으며, 한미 사이의 여러 사안이 서로 방해가 되지 않도록 노력 중이라고 밝혔다. 지난해 합의된 틀에서 한국은 3500억 달러 규모의 대미 제조업 투자를 약속했고, 그 대가로 한국 반도체 기업은 교역 규모가 같거나 큰 경쟁국보다 불리하지 않은 관세율을 적용받기로 돼 있다. 삼성전자는 텍사스 테일러에 최소 170억 달러를 들여 파운드리를 짓고 있고 SK하이닉스는 인디애나 라파예트에 HBM 패키징 공장을 착공했지만, 두 회사 모두 미국에 메모리 전공정 팹은 없다
3줄 요약
- 설계 — 세율이 아니라 조건. 미국에 공장 지으면 감면, 안 지으면 관세
- 압박점 — 삼성·SK하이닉스는 미국에 파운드리·패키징은 있어도 메모리 전공정 팹이 없다
- 한국 카드 — 3500억 달러 투자 대가로 '경쟁국보다 불리하지 않은' 세율 조항
핵심 질문
- 미국 반도체 관세 세율이 얼마야
- **아직 공개되지 않았다.** 지금까지 나온 것은 세율이 아니라 **설계 방식**이다. 하워드 러트닉 미 상무장관은 9월 2일 방송 인터뷰에서 정부가 "표적을 정하고 신중히 설계한 반도체 관세 정책"을 준비 중이라고 밝혔고, 핵심 조건을 이렇게 말했다 — **미국에 짓지 않으면 세계 최대 시장에 들어오는 값을 치를 각오를 하라.** 뒤집으면 **미국에 생산시설을 짓는 기업에는 관세를 면제하거나 깎아 준다**는 뜻이다. 이 구조에서는 세율 자체보다 **어느 기업이 면제 대상인가**가 실질 변수다. 미국에 대규모 팹을 짓고 있는 TSMC와 마이크론은 감면 쪽에 서게 된다. 적용 범위도 확장이 검토되고 있다 — 반도체 칩 자체뿐 아니라 **데이터센터 서버와 노트북처럼 칩을 탑재한 완제품**까지 넣는 방안이다(「미국 2차 반도체 관세 검토 (8월 27일)」). 데이터센터 면제를 없애는 방향까지 포함되면 영향 범위가 크게 달라진다.
- 삼성전자 SK하이닉스는 미국에 공장 있는 거 아니야
- **있다. 다만 관세 설계가 겨냥하는 종류가 아니다.** 두 회사의 현재 미국 투자는 이렇다. **삼성전자**는 텍사스주 테일러에 최소 170억 달러를 들여 첨단 **파운드리**(수탁생산) 공장을 짓고 있다. **SK하이닉스**는 지난달 말 인디애나주 라파예트에 고대역폭메모리(HBM) **패키징** 시설을 착공했다. 그런데 두 회사의 주력은 **메모리 전공정**이다 — D램과 낸드를 웨이퍼에서 만들어 내는 단계이고, 그 팹은 지금도 대부분 한국에 있다. 파운드리는 남의 설계를 받아 찍는 사업이고, 패키징은 이미 만든 칩을 쌓고 포장하는 뒷단이다. **미국이 압박하는 지점이 바로 이 빈칸**이다. 미국에 메모리 전공정 팹을 지으라는 것이고, 그것은 수십조원 단위의 결정이다. 여기에 배경 하나가 더 있다. **중국 CXMT가 2026년 2분기 세계 D램 점유율 10%를 확보**했다는 집계가 나왔다. 미국의 중국 견제와 한국 기업에 대한 투자 압박이 같은 판 위에서 움직이고 있다.
- 한국이 이미 합의한 게 있지 않았어
- **있다. 지난해 합의된 틀에 세율 조항이 들어 있다.** 한국은 **3500억 달러 규모의 대미 제조업 투자**를 약속했고, 그 대가로 한국 반도체 기업은 **반도체 교역량이 같거나 더 큰 경쟁국보다 불리하지 않은(no less favourable) 관세율**을 적용받기로 돼 있다. 즉 한국이 기대는 근거는 '관세를 안 낸다'가 아니라 **'대만·일본보다 나쁘게 대우받지 않는다'**이다. 9월 4일 대통령실 관계자의 발언도 이 맥락에 있다. 그는 기자들에게 "한미 간에는 여러 사안이 있고 그것들이 서로 영향을 주기도 한다"며 반도체가 대미 투자 논의에 포함돼 있고 **서로 방해가 되지 않도록 노력 중**이라고 말했다. 같은 브리핑에서 **원자력 추진 잠수함 건조 관련 협상은 진전이 없다**고도 밝혔다. 여러 사안이 한 테이블에 묶여 있다는 뜻이고, 이 구조에서는 반도체 조건이 반도체 밖의 협상 결과에 따라 움직일 수 있다.
미국이 준비 중인 반도체 관세의 윤곽이 9월 첫 주에 드러났다. 특이한 것은 세율이 아직 없다는 점이다. 지금까지 공개된 것은 숫자가 아니라 조건이다.
하워드 러트닉 미 상무장관은 9월 2일 방송 인터뷰에서 정부가 "표적을 정하고 신중히 설계한 반도체 관세 정책"을 준비 중이라고 밝혔다. 그리고 핵심 조건을 한 문장으로 말했다.
미국에 짓지 않으면, 세계 최대 시장에 들어오는 값을 치를 각오를 하라.
뒤집으면 미국에 생산시설을 짓는 기업에는 관세를 면제하거나 깎아 준다는 뜻이다.
1. 세율이 아니라 명단이다
이 설계에서는 세율보다 면제 대상이 누구인가가 실질 변수다.
미국에 대규모 팹을 짓고 있는 TSMC와 마이크론은 감면 쪽에 선다. TSMC는 세계 여러 곳에서 20개 팹을 동시에 짓고 있다고 밝혔고, 마이크론도 미국 내 메모리 투자를 진행 중이다.
적용 범위도 확장이 검토되고 있다. 반도체 칩 자체뿐 아니라 데이터센터 서버와 노트북처럼 칩을 탑재한 완제품까지 넣는 방안이다. 8월 27일 보도된 2차 검토안에는 기존의 데이터센터 면제를 없애는 방향도 포함돼 있었다(「미국 2차 반도체 관세 검토 (8월 27일)」). 이 범위가 어디까지 확정되느냐에 따라 영향을 받는 산업이 반도체 회사에서 서버·PC 제조사, 그 다음 데이터센터 운영사까지 번진다.
2. 삼성과 SK하이닉스에게 비어 있는 칸
두 회사가 미국에 아무것도 안 짓고 있는 것은 아니다. 문제는 짓고 있는 것의 종류다.
| 회사 | 미국 시설 | 공정 단계 | 주력과의 관계 |
|---|---|---|---|
| 삼성전자 | 텍사스 테일러, 최소 170억 달러 | 파운드리(수탁생산) | 메모리가 아님 |
| SK하이닉스 | 인디애나 라파예트, 지난달 착공 | HBM 패키징 | 후공정 |
| 두 회사 공통 | — | 메모리 전공정 팹 없음 | 주력이 한국에 있음 |
파운드리는 남의 설계를 받아 찍어 주는 사업이고, 패키징은 이미 만들어진 칩을 쌓고 포장하는 뒷단이다. 두 회사의 실제 주력은 메모리 전공정 — D램과 낸드를 웨이퍼 위에서 만들어 내는 단계이고, 그 팹은 지금도 대부분 한국에 있다.
미국이 겨냥하는 것이 정확히 이 빈칸이다. 그리고 메모리 전공정 팹을 미국에 짓는 것은 수십조원 단위의 결정이다. 파운드리 공장 하나, 패키징 라인 하나를 추가하는 것과 성격이 다르다.
배경 하나가 더 있다. 중국 CXMT가 2026년 2분기 세계 D램 시장에서 점유율 10%를 확보했다는 집계가 나왔다. 9월 2일 삼성전자·SK하이닉스가 나란히 4% 하락했을 때도 중국의 HBM3E 양산 소식이 재료 중 하나였다(「삼성전자·SK하이닉스 4% 하락 (9월 2일)」). 미국의 중국 견제와 한국 기업에 대한 투자 압박이 같은 판 위에서 움직인다.
3. 한국이 들고 있는 조항
한국에는 이미 합의된 근거가 있다. 지난해 틀에서 한국은 3500억 달러 규모의 대미 제조업 투자를 약속했고, 그 대가로 한국 반도체 기업은 반도체 교역량이 같거나 더 큰 경쟁국보다 불리하지 않은 관세율을 적용받기로 돼 있다.
이 조항의 성격을 정확히 읽어야 한다. "관세를 안 낸다"가 아니다. "대만·일본보다 나쁘게 대우받지 않는다"이다. 미국이 모든 나라에 관세를 매기면 한국도 낸다. 다만 상대적으로 불리해지지는 않는다는 보장이다.
9월 4일 대통령실 관계자의 발언은 이 맥락에 있다. 그는 기자들에게 "한미 간에는 여러 사안이 있고 그것들이 서로 영향을 주기도 한다"며, 반도체가 대미 투자 논의에 포함돼 있고 서로 방해가 되지 않도록 노력 중이라고 말했다.
같은 브리핑에서 나온 다른 문장이 이 구조를 보여준다. 원자력 추진 잠수함 건조 관련 협상은 진전이 없다고도 밝혔다. 반도체와 잠수함이 한 브리핑에 함께 나온다는 것은, 여러 사안이 한 테이블에 묶여 있다는 뜻이다. 이 구조에서 반도체 조건은 반도체 밖의 협상 결과에 따라 움직일 수 있다.
4. 남은 것과 확인되지 않은 것
- 세율이 없다. 시행 시기, 품목 분류(어디까지가 '반도체를 탑재한 제품'인지), 면제 판정 기준도 공개된 것이 없다. 지금 확정된 것은 설계 방향뿐이다.
- "덜 불리하지 않은" 조항의 문언을 확인해야 한다. 보도는 요지만 전한다. 비교 대상을 어떻게 정하는지, 판정 주체가 누구인지에 따라 실효가 크게 달라지는 종류의 조항이다.
- 대통령실 발언은 익명 브리핑 인용이다. 발언 원문 전체와 맥락은 공개되지 않았다.
- 주가는 이미 이 협상을 반영하고 있다. 9월 4일 삼성전자는 2.20% 오른 25만 5500원, SK하이닉스는 3.20% 오른 164만 7000원에 마감했다(「코스피 6,687.21 마감 (9월 4일)」). 8월 28일에는 반도체 관세 소식에 외국인이 1.7조원을 순매도했다. 같은 사안이 며칠 간격으로 정반대 방향의 재료로 쓰이고 있다는 뜻이고, 이는 시장이 아직 결과를 모른다는 신호다.
출처
- Reuters/Yahoo Finance — South Korea says chip investments under discussion with US amid tariff concerns
- Seoul Economic Daily (English) — U.S. Signals Chip Tariffs, Offers Relief for Plants Built at Home
- 파이낸셜뉴스 — 러트닉 '반도체 표적 관세' 예고…삼전·SK하닉 추가 대미 투자 압박
- 한국경제 — 美서 안 만들면 대가…러트닉, 반도체 관세 엄포
- 이데일리 — "美서 반도체 안 만들면 각오해"…러트닉, 표적관세 예고
- CNBC — U.S. considers fresh round of tariffs on semiconductors, report says